[实用新型]一种编带料加工装置有效
| 申请号： | 201921093436.4 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN210387357U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 杨春;吴盛东;唐治军 | 申请（专利权）人： | 广东华技达精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/02 | 分类号： | B21F1/02;B21F11/00 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元件生产制造技术领域，具体涉及一种编带料加工装置，包括机架，还包括动力部和用于压平电子元件引脚的整型块，所述整型块上设有用于容纳电子元件的第一凹槽，所述动力部安装在机架上，并与整型块传动连接，可驱动整型块相对机架移动。通过动力部驱动整型块靠近机架，使电子元件的引脚压紧在整型块与机架之间，将电子元件的引脚压平，有利于后续电子元件的插装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 编带料 加工 装置 | ||
【主权项】：
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