[实用新型]一种带有冷却结构的电路板焊接架有效

专利信息
申请号: 201921095268.2 申请日: 2019-07-14
公开(公告)号: CN210633078U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 何颀 申请(专利权)人: 陕西理工大学
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04;B23K37/047;B23K101/42
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 周丹
地址: 723000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种带有冷却结构的电路板焊接架,包括底座,底座的上侧面开有安装槽,安装槽的内部安装有电机,电机的电机轴上设有风扇,安装槽通过其四角固定连接有的固定柱连接有盖板,盖板上开有出气口,安装槽的两侧槽壁上开有进气口,盖板上侧面的两侧分别通过连接板连接有支柱,支柱通过其上端开有的夹槽连接有夹持装置,本装置可以将电路板悬空固定,并且可以调节翻转角度。从而可以方便工作人员对电路板进行焊接和引脚的处理,另外可以在需要的时候启动电机,使风扇向电路板吹风。
搜索关键词: 一种 带有 冷却 结构 电路板 焊接
【主权项】:
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