[实用新型]一种半导体电镀机有效
| 申请号： | 201921095369.X | 申请日： | 2019-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN210636086U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 孙国标;杜良辉;张勇 | 申请（专利权）人： | 江苏壹度科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/04 | 分类号： | C25D21/04;C25D17/00;B01D53/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电镀设备技术领域，具体为一种半导体电镀机，包括装置主体，装置主体的内部设有空腔；装置主体上还设有废气处理装置，废气处理装置包括紧密焊接在通孔孔壁上的套筒，套筒内设有驱动电机，传动轴上紧密焊接有若干个呈环状等间距排列的风扇叶片，套筒上设有排气管，排气管的末端管体上设有废气处理箱，装置主体的一侧面上还紧密焊接有呈水平状设置的固定板，固定板上设有风机。本实用新型操作简单，使用方便，实现对电镀过程中产生的废气进行处理，减少废气对人体造成的不利影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电镀 | ||
【主权项】：
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