[实用新型]QFN封装集成电路用测试装置有效
| 申请号： | 201921095975.1 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN210604874U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 彭兴义 | 申请（专利权）人： | 盐城芯丰微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 224100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种QFN封装集成电路用测试装置，包括底板、与底板铰接的盖板和位于盖板内侧的压板，所述底板上开有一供半导体芯片嵌入的容置槽，所述压板与容置槽对应并具有与半导体芯片引脚对应的电极，所述盖板上安装有一与电极电连接的接口，所述容置槽底面安装有一推板，所述底板中安装有一活动杆，此活动杆中部与底板铰接，其前端支撑在推板底面，其后端延伸出底板，且所述底板中开有供活动杆转动的空间，此活动杆后端与铰接点之间安装有一弹性件，此弹性件位于活动杆的转动面中并与底板连接。本实用新型不仅能利用压板上的电极接触半导体芯片的引脚实现对QFN封装的半导体芯片的电性测试，还能便于工作人员取出半导体芯片，提高测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | qfn 封装 集成电路 测试 装置 | ||
【主权项】：
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