[实用新型]一种两段式壳体射频连接器有效

专利信息
申请号: 201921098953.0 申请日: 2019-07-15
公开(公告)号: CN210245880U 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 蒋林凤 申请(专利权)人: 丹阳市惠达通讯器材有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/02;H01R13/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种两段式壳体射频连接器,其包括轴状的内导体,内导体包括主端部,主端部中央具有环设凹槽、延伸于主端部一端的定位端部,定位端部环设多道间隔的锥带、延伸于定位端部的插杆端部、延伸于主端部另一端的环罩端部、及焊接于定位端部且穿设于环罩端部中央的插针端部;套设于内导体且位于环设凹槽一端的第一嵌套,第一嵌套套设定位端部与插杆端部;以及卡设于环设凹槽至内导体另一端的第二嵌套,第二嵌套围设环罩端部;其中,第一嵌套与第二嵌套选自绝缘材料。本实用新型通过第一嵌套与第二嵌套相互配合,共同嵌设内导体,实现外部壳体绝缘保护,避免以往一体套设内导体安装的麻烦。
搜索关键词: 一种 段式 壳体 射频 连接器
【主权项】:
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