[实用新型]一种便于去除TO-220封装废料的装置有效
| 申请号： | 201921100747.9 | 申请日： | 2019-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN210256913U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 刘德强 | 申请（专利权）人： | 深圳市盛元半导体有限公司 |
| 主分类号： | B29C37/02 | 分类号： | B29C37/02 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 苏龙 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种便于去除TO‑220封装废料的装置，属于半导体封装技术领域，其技术方案要点，包括：铰接在中空状的底座顶部边缘处的压板，以及开设在底座顶部远离压板一侧与模具相匹配的容纳槽，所述容纳槽上开设有与废料位置相匹配的多个通槽，所述压板上还安装有与废料头部相匹配的压齿，所述底座顶部还安装有水平横切以将废料尾部剔除的侧切组件。本实用新型在使用时，能够方便去除半导体塑封后多余的废料，从而提高去除废料时的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 去除 to 220 封装 废料 装置 | ||
【主权项】：
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