[实用新型]一种用于电子元器件的异方性导热材

摘要

本实用新型公开了一种用于电子元器件的异方性导热材，包括异方性导热材本体，所述异方性导热材本体包括导热硅胶片和高导热材，所述导热硅胶片和高导热材各有若干个，且导热硅胶片贴合于高导热材的顶部，所述导热硅胶片和高导热材的贴合层数和厚度不限；所述高导热材为一种具有高导热系数的材料，且不局限于石墨、铜箔和铝箔；该用于电子元器件的异方性导热材，在导热硅胶片上贴合一层高导热片材(如石墨片、铜箔、铝箔及其他高导热片材)，再贴合一层导热硅胶片，再贴合一层高导热片材，按此方式多次贴合至一定厚度，裁切成一定尺寸，以其横截面为导热界面，与电子元器件进行贴合，大大提高了电子元器件性能和寿命。