[实用新型]一种多层印刷电路板有效
| 申请号： | 201921103160.3 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN210629955U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 王世清;凌利珍;廖让平;邓胜平;钟汇泉;侯彩 | 申请（专利权）人： | 上海山崎电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 201708 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层印刷电路板，具体涉及智能设备技术领域，包括第一导电层、第二导电层及第三导电层，所述第一导电层的上方设置有第二导电层，所述第二导电层的上方设置有第三导电层，所述第三导电层的上表面开设有散热埋孔，且第三导电层的外围包设有散热组件。本实用新型中通过设置了散热埋孔和散热组件，其中一部分的热量经过散热埋孔向外界传递，另一部分的热量则经过具有导热功能的第一导热丝和第二导热丝传递到散热片上，从两方面相互作用进行散热，能够有效的将电路板中蕴含的热量向外界传递，达到了良好的散热效果，解决了多层电路板长时间工作由于热量堆积降低其使用时间的问题，降低了电路板的维护工作量和经济成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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