[实用新型]一种LED芯片裸晶测试结构有效
| 申请号： | 201921106646.2 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN209981210U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 温小斌;王明;曾健 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L33/48 |
| 代理公司： | 35247 厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 谭琳娜 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片裸晶测试结构，包括耐高温透明材质的主体，所述主体包括同心设置的内球面和外球面，内球面形成用于填装荧光粉的内腔，内球面和外求面的连接端面上设有用于将该测试结构固定在外物上的连接件。该LED芯片裸晶测试结构主体内设有内、外球面，芯片出射光完全被内、外球面包围，内腔内添加硅胶、荧光粉等材料，通过烘干制作基板，减少点胶带来的误差和均匀性的问题，胶变量一致性好，节省物料，在测试亮度等参数时，测试结果更加准确，该测试结构中成型的胶体可以更换，胶体不会粘在上面，可以做多种色温参数的测试，同时连接件便于将该结构固定在外物上进行测试，操作便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 测试结构 内球面 外球面 荧光粉 连接件 测试 裸晶 内腔 外物 本实用新型 色温参数 同心设置 透明材质 一致性好 出射光 均匀性 连接端 耐高温 烘干 点胶 硅胶 基板 填装 成型 芯片 包围 制作 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片裸晶测试结构，其特征在于，所述测试结构包括耐高温透明材质的主体，所述主体包括同心设置的内球面和外球面，内球面形成用于填装荧光粉的内腔，内球面和外求面的连接端面上设有用于将该测试结构固定在外物上的连接件。/n
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