[实用新型]一种倒装芯片COB灯丝有效
| 申请号： | 201921107126.3 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN209981215U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 温小斌;肖康煜;王明 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 35247 厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 谭琳娜 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装芯片COB灯丝，包括基板、设置在基板正面的正面芯片、设置在基板背面的背面芯片以及连接正面芯片和背面芯片的第一连接孔和第二连接孔；正面芯片和背面芯片间隔设置，正面芯片之间依次串联，背面芯片之间依次串联，首端的正面芯片与恒流IC连接，末端的正面芯片通过第一连接孔与首端的背面芯片连接，末端的背面芯片通过第二连接孔与桥堆连接，使正面芯片与背面芯片串联。该倒装芯片COB灯丝采用正反两面间隔焊接芯片的方式能够提高散热性能，单位面积的基板上能够焊接更多的芯片；正反两面焊接芯片使得灯丝两面发光，提高发光效率，避免出现传统灯丝背部暗斑的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 背面 连接孔 灯丝 倒装芯片 依次串联 正反两面 基板 焊接 本实用新型 传统灯丝 发光效率 间隔焊接 两面发光 散热性能 芯片串联 芯片间隔 芯片连接 恒流IC 基板背 暗斑 桥堆 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片COB灯丝，其特征在于，包括基板、设置在基板正面的正面芯片、设置在基板背面的背面芯片以及连接正面芯片和背面芯片的第一连接孔和第二连接孔；所述正面芯片和背面芯片间隔设置，正面芯片之间依次串联，背面芯片之间依次串联，首端的正面芯片与恒流IC连接，末端的正面芯片通过第一连接孔与首端的背面芯片连接，末端的背面芯片通过第二连接孔与桥堆连接，使正面芯片与背面芯片串联。/n
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