[实用新型]线缆结构有效
申请号: | 201921109656.1 | 申请日: | 2019-07-15 |
公开(公告)号: | CN210006485U | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 余祐旻;李镇宏;徐前进;彭克平;夏建鹏 | 申请(专利权)人: | 富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01B7/02 | 分类号: | H01B7/02;H01B7/17;H01B7/18;H01B11/06;H01B3/44;H01B3/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523455 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种线缆结构,包括有:至少一层连接层、一第二屏蔽层、至少一填充物及一护套,所述连接层由至少一对双轴线缆及一集绞层所组成,所述双轴线缆由两芯线、一地线及一第一屏蔽层组成,两所述芯线皆由一导体及一绝缘层组成,所述绝缘层系发泡成型包覆于所述导体之外,两所述芯线并排而设,所述地线设于相邻两所述芯线之间,所述第一屏蔽层填充式地包覆两所述芯线及所述地线,所述集绞层包覆于至少一对所述双轴线缆之外;所述第二屏蔽层包覆于所述连接层之外;所述填充物装填于至少一对所述双轴线缆及所包覆的所述集绞层之间所产生的空隙中;所述护套成型包覆于第二屏蔽层之外。本实用新型藉由设置经发泡工艺所成型的所述绝缘层能具有更小的介电常数,以降低传输时的讯号衰减,并提升线缆的传输品质。 | ||
搜索关键词: | 包覆 线缆 芯线 双轴 第二屏蔽层 连接层 地线 绞层 绝缘层 本实用新型 第一屏蔽层 填充物 导体 护套 成型 传输品质 发泡成型 发泡工艺 介电常数 线缆结构 包覆的 填充式 装填 绝缘 衰减 传输 | ||
【主权项】:
1.一种线缆结构,其特征在于,包括有:至少一层连接层,所述连接层由至少一对双轴线缆及一集绞层所组成,所述双轴线缆皆由两芯线、一地线及一第一屏蔽层组成,两所述芯线由一导体及一绝缘层组成,所述绝缘层系发泡成型包覆于所述导体之外,两所述芯线并排而设,所述地线设于相邻两所述芯线之间,所述第一屏蔽层填充式地包覆两所述芯线及所述地线,所述集绞层包覆于至少一对所述双轴线缆之外;一第二屏蔽层,所述第二屏蔽层包覆于所述连接层之外;至少一填充物,所述填充物装填于至少一对所述双轴线缆及所包覆的所述集绞层之间所产生的空隙中;一护套,所述护套成型包覆于所述第二屏蔽层之外。/n
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