[实用新型]一种节约材料成本的LED晶片封装壳有效
| 申请号： | 201921111815.1 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN209822682U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 袁洪峰 | 申请（专利权）人： | 福建省鼎泰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 35213 泉州市博一专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 方传榜 |
| 地址： | 362441 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种节约材料成本的LED晶片封装壳，包括一主壳体、一凹形导电体以及一填充块，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，置物槽内设有电极层，凹形导电体装设于主壳体下侧并与电极层电连接，凹形导电体两边的底端各具有一组向内弯折的包脚，每个包脚的上侧均连接有一支撑脚，并且支撑脚的上侧面与填充块的下侧面相抵触；填充块的厚度与支撑脚的高度二者的比例为1:1～1:1.2。本实用新型既能够使得凹型导电体得到填充块的支撑而保持结构稳定性，而且填充块的厚度相较于现有的填充块可以得到很大程度的减小，从而在整体上减小了所需要的填充块的体积，进而节约了材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 导电体 支撑脚 主壳体 凹形 置物槽 包脚 减小 本实用新型 结构稳定性 材料成本 电极层电 节约材料 电极层 封装壳 上侧面 弯折的 下侧面 凹型 底端 容置 向内 装设 两边 抵触 节约 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种节约材料成本的LED晶片封装壳，包括一主壳体、一凹形导电体以及一装设于该凹形导电体内侧的填充块，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽内设有电极层，所述凹形导电体装设于所述主壳体下侧并与所述电极层电连接，所述凹形导电体两边的底端各具有一组向内弯折的包脚，其特征在于：每个所述包脚的上侧均连接有一支撑脚，并且所述支撑脚的上侧面与所述填充块的下侧面相抵触；所述填充块的厚度与所述支撑脚的高度二者的比例为1:1～1:1.2。/n
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