[实用新型]一种易粘贴的仿生加厚脚后跟有效

专利信息
申请号: 201921119518.1 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN210445764U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 刘玉新 申请(专利权)人: 刘玉新
主分类号: A41D13/06 分类号: A41D13/06;A43B23/28
代理公司: 台州市南方商标专利代理有限公司 33225 代理人: 杜守西
地址: 325000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种易粘贴的仿生加厚脚后跟,包括后跟主体,所述后跟主体的内表面、外表面是由不同球径的球弧面构成,且内表面的球弧面的球径大于外表面的球弧面的球径,从而使得后跟主体形成了厚度较厚的中间部与处于中间部四周的厚度较薄的外围部,且外围部是以中间部的边缘为起点朝向后跟主体的外周面呈逐渐变薄,所述后跟主体的内表面符合人体脚后跟工程学。本实用新型的易粘贴的仿生加厚脚后跟,针对穿鞋容易掉、容易磨脚卡脚的人使用,它可以粘贴到人体脚后跟的位置,将脚后跟增厚成正常人脚后跟的弧度,就可以轻松地挂住鞋子了,也不会再磨脚卡脚。
搜索关键词: 一种 粘贴 仿生 加厚 脚后跟
【主权项】:
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