[实用新型]一种带有拼装式无焊台阶的生产平台有效

专利信息
申请号: 201921119567.5 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN210500227U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 王永清 申请(专利权)人: 安徽赛德齐瑞生物科技有限公司
主分类号: B25H5/00 分类号: B25H5/00
代理公司: 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 代理人: 李兵
地址: 242000 安徽省宣*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种带有拼装式无焊台阶的生产平台,包括工作台;所述工作台的底面垂直对称设有挡板,所述挡板的内壁连接有支撑机构,所述支撑机构贴合于所述工作台的底面一个拐角处,所述工作台的底面其余拐角处设有支撑柱,所述支撑机构包括侧固定机构、踏板以及滚轮架,所述侧固定机构对称设于所述踏板的两侧,所述踏板呈阶梯状分布,所述侧固定机构与所述挡板滑动连接,所述侧固定机构的内侧面连接有所述滚轮架,所述滚轮架用以支撑所述侧固定机构。本实用新型台阶可收入到工作台底部,占地面积小,操作简便,并且支撑机构还可作为工作台的一侧支撑部件,提高支撑效果。
搜索关键词: 一种 带有 拼装 式无焊 台阶 生产 平台
【主权项】:
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