[实用新型]一种便于拼接的烧结多孔砖有效
| 申请号： | 201921120687.7 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN210459740U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李国辉 | 申请（专利权）人： | 福建省南安盈晟新型墙体材料有限公司 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00 |
| 代理公司： | 温州联赢知识产权代理事务所(普通合伙) 33361 | 代理人： | 慈程麟 |
| 地址： | 362000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于拼接的烧结多孔砖，包括多孔砖本体、基板和浇注口，所述多孔砖本体的边侧开设有侧功能槽，所述基板设置在多孔砖本体边侧，且基板上固定有工作柱，并且多孔砖本体边侧开设有第二定位槽，所述浇注口开设在多孔砖本体上端面边侧，且浇注口底端与流动通道底端相互连接，并且流动通道底端与内腔顶部相互连接，所述多孔砖本体底部边侧设置有底板，且多孔砖本体底部边侧开设有底槽，并且多孔砖本体上下端面均开设有表面槽。该便于拼接的烧结多孔砖，采用新型的结构设计，使得本多孔砖在进行垂直墙面堆砌时，可以稳定的保持竖直，可以稳定多层多面堆砌，在水平地面铺设时，可以快速的对齐拼接，可以大面积高效施工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 拼接 烧结 多孔 | ||
【主权项】：
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