[实用新型]带有异形导电结构的差分连接器有效
| 申请号： | 201921120962.5 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN210350166U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 肖顺群 | 申请（专利权）人： | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/502;H01R13/6461;H01R13/652;H01R43/00 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 王燕 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 带有异形导电结构的差分连接器，包括安装机构，所述安装机构的内部安装有多组差分导电件，所述差分导电件包括接地片和差分信号片；所述安装机构的外部安装有防护结构；所述防护结构的内壁设有连续致密的导电涂层，所述差分信号片与所述导电涂层间隔设置，所述接地片与所述导电涂层电性连接，所述导电涂层用以在所述差分信号片外部形成连续的抗串扰结构。本实用新型采用喷射导电涂层的方式制成差分连接器的外保护层，可被加工为任意形状、尺寸，使得差分连接器的加工成本更低、加工更为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 异形 导电 结构 连接器 | ||
【主权项】：
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