[实用新型]带有异形导电结构的射频同轴连接器有效
申请号: | 201921121505.8 | 申请日: | 2019-07-17 |
公开(公告)号: | CN210326376U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 肖顺群 | 申请(专利权)人: | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
主分类号: | H01R24/40 | 分类号: | H01R24/40;H01R13/6461;H01R13/502;H01R13/652;H01R43/00 |
代理公司: | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人: | 王燕 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 带有异形导电结构的射频同轴连接器,包括安装板;所述预留槽的内壁设有连续致密的导电涂层,所述同轴导电件包括接地部分和信号传输部分,所述接地部分与所述导电涂层电性连接,所述信号传输部分间隔置于所述导电涂层的内部;所述导电涂层用以在所述同轴导电件的外部形成外保护层;所述装配槽、所述预留槽、所述导电涂层、所述信号传输部分以及所述接地部分之间均同轴设置;本实用新型采用喷涂金属涂料的方式制成同轴连接器的外保护层,可使得外保护层在满足导电性能的基础上,可被加工为任意形状、尺寸,使得同轴连接器的加工成本更低、加工更为方便。 | ||
搜索关键词: | 带有 异形 导电 结构 射频 同轴 连接器 | ||
【主权项】:
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