[实用新型]一种芯片粘接强度试验机有效
申请号: | 201921124894.X | 申请日: | 2019-07-18 |
公开(公告)号: | CN210269571U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 韩力 | 申请(专利权)人: | 成都汉芯国科集成技术有限公司 |
主分类号: | G01N19/04 | 分类号: | G01N19/04 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 白小明 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片粘接强度试验机,包括试验组件,所述试验组件上下方分别设有提升臂和固定座,所述试验组件包括结构相同且呈十字形的上连接件和下连接件,所述上连接件、下连接件的下端和上端分别连接有有粘接块和夹具,所述粘接块与夹具之间设有被测芯片,所述粘接块底部设有突出的粘接段,该试验机将被测芯片夹持于夹具上,提升臂带动上连接件向上运动,直到粘接段与被测芯片脱离,检测出被测芯片粘接强度的数值,检测被测芯片能否承受标准的拉力,判断粘接强度是否合格。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 强度 试验 | ||
【主权项】:
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