[实用新型]移动终端壳体接地结构及移动终端有效
申请号: | 201921127118.5 | 申请日: | 2019-07-16 |
公开(公告)号: | CN209767600U | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 彭细敏;陈甫 | 申请(专利权)人: | 深圳市必客邦科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H01R4/64 |
代理公司: | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道大冲社*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种移动终端壳体接地结构及移动终端,移动终端包括:壳体、模内注塑金属框、LCD屏、PCBA,模内注塑金属框设置在壳体内,PCBA设置在LCD屏上,移动终端壳体接地结构包括:设置在模内注塑金属框与LCD屏之间的导电布,导电布边缘延伸设置有导电布触脚,导电布触脚与PCBA上的接地点连通。本实用新型通过导电布的方式实现金属件与PCBA上的接地点长距离任意和可靠接触,多个导电布触脚像一条条布带从导电布伸出散发到模内注塑金属框外,连接到PCBA上的任何接地点,充分解决了现有技术中有金属件的地方就要有导电海绵或导电布包裹接触所带来的众多不利,解决了当前手机外壳上金属件接地装配不便的问题。 | ||
搜索关键词: | 导电布 模内注塑 移动终端 金属框 接地点 触脚 本实用新型 壳体接地 金属件 边缘延伸 导电海绵 可靠接触 上金属件 手机外壳 接地 布带 壳体 连通 装配 体内 散发 伸出 | ||
【主权项】:
1.一种移动终端壳体接地结构,其特征在于,所述移动终端包括:壳体、模内注塑金属框、LCD屏、PCBA,所述模内注塑金属框设置在所述壳体内,所述PCBA设置在所述LCD屏上,且所述PCBA上设有接地点,所述移动终端壳体接地结构包括:导电布,所述导电布设置在所述模内注塑金属框与LCD屏之间,并紧贴在所述模内注塑金属框上,所述导电布边缘延伸设置有导电布触脚,所述导电布触脚与所述PCBA上的接地点连通。/n
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