[实用新型]一种芯片框架的输送结构有效
| 申请号： | 201921134678.3 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN210167337U | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 郑石磊;郑振军;闻国安 | 申请（专利权）人： | 江苏和睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片框架的输送结构，其特征在于：主支架、工作台、芯片框架托台、芯片框架输送气缸和芯片吸盘；本实用新型中通过在芯片托框与芯片吸盘之间设置导向孔与导向杆配合的结构，保证芯片吸盘在对芯片托框上芯片框架进行吸附的时候实现精确的定位吸附；采用坦克链的水平传动方式以及配合托框调节限位机构，托框限位调节机构的微调定位保证了芯片吸盘的吸附位置精度；此外，芯片框架的水平输送也采用气缸结构，输送过程更加稳定，不易与工作台发生碰撞。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 框架 输送 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
