[实用新型]一种数控机床主轴锥孔修磨的装置有效

专利信息
申请号: 201921142270.0 申请日: 2019-07-19
公开(公告)号: CN210678055U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 李艺华 申请(专利权)人: 江苏苏扬包装股份有限公司
主分类号: B24B5/14 分类号: B24B5/14;B24B55/02;B24B47/20
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 涂琪顺
地址: 211401 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种数控机床主轴锥孔修磨的装置,涉及主轴锥孔修磨领域,包括底板、基座和顶柱,所述基座的底部与底板的顶部固定连接,所述顶柱插接在基座内,所述顶柱的顶部固定安装有冷却液箱,所述冷却液箱的顶部固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端通过连接法兰固定安装有磨头底座,所述磨头底座的顶部固定安装有磨头。本实用新型通过调节装置的高度,使得磨头与其上方的主轴接触,从而便于磨头对主轴上的锥孔进行修磨,无需将主轴拆下,省时省力,使用方便,磨头底座内一直流动冷却液,进而能够对磨头进行高效的冷却降温,防止磨头温度过高影响主轴锥孔的修磨质量,同时也防止磨头长时间高温工作受到损坏。
搜索关键词: 一种 数控机床 主轴 锥孔修磨 装置
【主权项】:
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