[实用新型]一种具备自保护机构的集成电路芯片有效

专利信息
申请号: 201921145280.X 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN210641137U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 赵晓帆;欧雪霞 申请(专利权)人: 广州市晶硅光电科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01L23/467
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510030 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及集成电路芯片技术领域,且公开了一种具备自保护机构的集成电路芯片,包括电路板和芯片本体,芯片本体的下端接触板,芯片本体的上端固定连接有保护膜,芯片本体的四周侧壁固定套接有固定框,接触板和保护膜均位于固定框的内部设置,固定框与电路板固定连接,芯片本体的四周侧壁均固定连接有多个引脚,引脚远离芯片本体的一端贯穿固定框并与电路板固定连接,保护膜的上方设有微型风机,微型风机的左右两侧均固定连接与L形杆,两个L形杆的下端分别与固定框的上端左右两侧固定连接。本实用新型能够使集成电路芯片与电路板连接稳定牢固,且能够提高集成电路芯片的散热效率,避免热量过高而损坏,便于人们使用。
搜索关键词: 一种 具备 保护 机构 集成电路 芯片
【主权项】:
暂无信息
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