[实用新型]一种环形COB封装结构有效
| 申请号： | 201921145911.8 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN209981216U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 官小飞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50 |
| 代理公司： | 35247 厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种环形COB封装结构，包括基板以及设置在基板近边缘的正极、负极；以及设置在基板的第一至第N环状荧光粉胶体，所述第一至第N环状荧光粉胶体为多个同心的圆环结构；在第一环状荧光粉胶体的圆环空心处以及相邻的环状荧光粉胶体间设有透明硅胶；若干个LED芯片通过固晶胶粘接在相邻的环状荧光粉胶体间的透明硅胶上方。通过本实用新型环形COB封装结构既可以获得各式各样不同颜色的光源，又可以减少了LED芯片在热胀冷缩过程中损坏的情况发生等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光粉胶体 基板 本实用新型 透明硅胶 正极 负极 热胀冷缩 圆环结构 固晶胶 近边缘 空心处 同心的 圆环 粘接 光源 | ||
【主权项】：
1.一种环形COB封装结构，包括基板，其特征在于，/n设置在基板近边缘的正极、负极；/n以及设置在基板的第一至第N环状荧光粉胶体，所述第一至第N环状荧光粉胶体为多个同心的圆环结构；/n在第一环状荧光粉胶体的圆环空心处以及相邻的环状荧光粉胶体间设有透明硅胶；/n若干个LED芯片通过固晶胶粘接在相邻的环状荧光粉胶体间的透明硅胶上方；/n所述第i环状荧光粉胶体的圆环小半径r
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