[实用新型]多层片状陶瓷电容器承载板有效
申请号: | 201921147060.0 | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN210682137U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 赵广军 | 申请(专利权)人: | 天津昌润鹏科技有限公司 |
主分类号: | B65G27/04 | 分类号: | B65G27/04;B65D25/10 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 韩晓梅 |
地址: | 300350 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种多层片状陶瓷电容器承载板,所述承载板包括板体、承载通孔、安装通孔和安装槽,所述板体的材质为玻璃纤维,所述承载通孔、安装通孔和安装槽均设置于板体上。本承载板使得电容器半成品能够更顺畅地落入到承载通孔内,同时,也能够保证基本每个承载通孔内都能落入电容器半成品,使得该承载板基本满载,提高了电容器半成品的落入率较低,提高了产能,给使用带来了便利。 | ||
搜索关键词: | 多层 片状 陶瓷 电容器 承载 | ||
【主权项】:
暂无信息
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