[实用新型]一种光学阵列晶体端面研磨夹具有效

专利信息
申请号: 201921147102.0 申请日: 2019-07-20
公开(公告)号: CN210650150U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 俞平 申请(专利权)人: 浙江新泰通讯科技有限公司
主分类号: B24B37/30 分类号: B24B37/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 312300 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种光学阵列晶体端面研磨夹具,包括玻璃底座和晶片,所述玻璃底座上设置有若干玻璃盘,若干所述玻璃盘的侧边设置有粘合剂,所述玻璃盘通过粘合剂固定安装于玻璃底座,所述玻璃底座上设置有若干隔片,所述隔片均匀分布于玻璃盘的上端面,所述晶片位于每两个隔片之间,且晶片与的两侧与隔片贴合,该实用新型结构合理,通过在玻璃盘能够使该夹具能够同时对多个晶片进行研磨,从而提高晶片的研磨效率,同时通过设置若干隔片,能够晶片设置在每两个隔片之间,且晶片与的两侧与隔片贴合,能够使晶片与隔片之间不存在间隙,避免研磨时产生的小型磨粒落入间隙中,使晶片的边缘出现毛刺或缺角,提高研磨精度。
搜索关键词: 一种 光学 阵列 晶体 端面 研磨 夹具
【主权项】:
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