[实用新型]一种用于芯片粘接用的传输装置有效
| 申请号： | 201921149263.3 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN210006700U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 蒋次为 | 申请（专利权）人： | 成都汉芯国科集成技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 51230 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李春芳 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于芯片粘接用的传输装置，包括输送机构和芯片粘接机构，所示输送机构包括输送机架和设置在所述输送机架上芯片传送组件和基板传送组件，所述芯片传送组件和基板传送组件相互平行设置，所述芯片粘接机构包括粘接机架、固定在所述机架上的旋转组件和对称安装在所述旋转组件底部的吸取组件，所述粘接机架置于所述输送机构的中部，本实用新型可同时进行芯片的吸取和放置粘接，采取多工位连续工作，大大的缩短了芯片的传输周期，提高了装置的芯片粘接效率，减少了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接 芯片 输送机构 本实用新型 基板传送 输送机架 旋转组件 粘接机 芯片粘接效率 传输周期 传输装置 传送组件 对称安装 平行设置 吸取组件 芯片传送 多工位 上芯片 | ||
【主权项】：
1.一种用于芯片粘接用的传输装置，包括输送机构(1)和芯片粘接机构(2)，其特征在于：所示输送机构(1)包括输送机架(3)、设置在所述输送机架(3)上芯片传送组件(4)和基板传送组件(5)，所述芯片传送组件(4)和基板传送组件(5)相互平行设置，所述芯片粘接机构(2)包括粘接机架(6)、固定在所述粘接机架(6)上的旋转组件(7)和对称安装在所述旋转组件(7)底部的多组吸取组件(8)，所述粘接机架(6)置于所述输送机构(1)的中部。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
