[实用新型]一种PCB表面检测用多方位CCD模组移栽机构有效

专利信息
申请号: 201921150162.8 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN210427399U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 吴东清 申请(专利权)人: 苏州和亦系统工程有限公司
主分类号: G01N21/956 分类号: G01N21/956;G01N21/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫路*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种PCB表面检测用多方位CCD模组移栽机构,包括安装支架,所述安装支架的上端活动安装有上顶板,所述上顶板的内部活动安装有运动滑轨,所述运动滑轨上活动安装有活动块,所述活动块的上端活动安装有连接板,所述连接板的上端固定安装有调节轴,所述调节轴的上端活动安装有安装座,所述安装座的外侧活动安装有固定螺丝,所述安装座上活动安装有高度调节座,所述高度调节座的上活动安装有CCD相机,所述CCD相机的下端活动安装有高度连接轴。该PCB表面检测用多方位CCD模组移栽机构,不在需要使用人工进行检测,节省人工的同时能够长时间的持续进行工作,提高了工作的速度和效率,更好的满足生产的需要,帮助企业节约成本。
搜索关键词: 一种 pcb 表面 检测 多方位 ccd 模组 移栽 机构
【主权项】:
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