[实用新型]一种便于操作的印刷电路板沉铜装置有效
申请号: | 201921151732.5 | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN210458366U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 杨义华;文明立;陈勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市宏达秋科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38;H05K3/42 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 朱平 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种便于操作的印刷电路板沉铜装置,包括支撑杆,纵向连接杆,倒L型连接杆,提拉管,方头螺母,可伸缩插接固定管结构,可挂接防脱环结构,可伸缩漂浮架结构,螺纹杆,提拉环,第一连接板,方头螺栓,遮挡杆,垂直连接杆和PVC杆,所述的纵向连接杆纵向焊接在支撑杆之间的上部。本实用新型连接固定杆,挂接环,挂钩和不锈钢网的设置,有利于在进行电路板沉铜工作的过程中防止电路板掉落在药池中,增加防护功能;支撑杆,倒L型连接杆,第二连接板,遮挡板,遮挡盒和漂浮管的设置,有利于在进行沉铜工作的过程中推动支撑杆和倒L型连接杆进行漂浮,方便沉铜后进行拿取工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 操作 印刷 电路板 装置 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理