[实用新型]软硬结合板的阻焊对位结构

摘要

本实用新型公开一种软硬结合板的阻焊对位结构，包括内层软板，所述内层软板的刚性区贴合绝缘层，所述绝缘层的表面形成导电金属层，所述导电金属层表面涂覆阻焊油墨形成阻焊层，所述内层软板包括多个电路板单元，相邻电路板单元的挠性区之间设有的连接部，所述连接部形成有第一阻焊对位标识，所述阻焊层在该连接部设有第一开口，所述第一阻焊对位标识从所述开口露出。由于第一阻焊对位标识设置在电路板单元之间的连接部，在印刷阻焊油墨时油墨不会覆盖连接部，第一阻焊对位标识能够避免被阻焊油墨覆盖，省去人工刮擦动作，省人力以及省时间，提高阻焊工序的效率。