[实用新型]一种便于组装的锡膏回温架有效

专利信息
申请号: 201921152691.1 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN210188768U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 王明;万党生 申请(专利权)人: 广州适普电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510170 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种便于组装的锡膏回温架,具体涉及锡膏回温技术领域,包括支撑板,所述支撑板的顶部开设有若干第一滑槽,所述第一滑槽内滑动连接有第一滑块,所述第一滑块的一侧设有放置架,所述放置架的两侧均开设有第一透风孔,所述放置架的一侧开设有第二透风孔,所述放置架内腔的一侧开设有两个凹槽,所述凹槽内设有挤压垫,所述支撑板底部设有底座。本实用新型通过设置放置架、第一滑块和支撑架,避免了锡膏因为封闭环境导致回温速度过慢,从而有效方便了工作人员将支撑板和放置架拆卸放置,有效节约了放置空间,并且组装使用时快捷方便,在保证回温效果的同时提高了回温速度,满足了使用需要。
搜索关键词: 一种 便于 组装 锡膏回温架
【主权项】:
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