[实用新型]一种金属化薄膜电容器对中焊接引出结构有效

专利信息
申请号: 201921153130.3 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN210182236U 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 贺均;伍骞 申请(专利权)人: 四川中星电子有限责任公司
主分类号: H01G4/228 分类号: H01G4/228;H01G4/224;H01G4/33
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 薛波
地址: 611130 四川省成都市温江区*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及电容器加工技术领域,公开了一种金属化薄膜电容器对中焊接引出结构,包括电容器外壳以及封装于电容器外壳内的电容器芯子,电容器芯子两侧设有电极引出线,电容器外壳内壁开设有与电极引出线相对应的限位导槽,电极引出线上设有至少一个弯折部,弯折部背离电容器芯子一侧与限位导槽底面之间形成面接触。本实用新型设计新颖、结构合理且成本低廉,通过将弯折部与限位导槽之间的接触方式由点接触改变为面接触,从而增大电极引出线与限位导槽之间的接触面积,提高卡紧限位的效果;同时使得电容器芯子与电容器外壳之间留有足够的空间,从而提高电容器自身的防潮性能,降低潜在的质量风险。
搜索关键词: 一种 金属化 薄膜 电容器 焊接 引出 结构
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