[实用新型]一种手机零部件上料焊接装置有效

专利信息
申请号: 201921153272.X 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN211192589U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 孙少毅;孙祥;辛瑞;张建维;张建江;辛明辉;宋利兵 申请(专利权)人: 苏州欧康信智能装备有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04;B23K37/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种手机零部件上料焊接装置,包括底座以及安装在所述底座上的输送机构、三轴机械手、焊接机构、载具和回流线,所述输送机构和回流线并排设置,所述输送机构的一端设置有焊接机构,所述输送机构、焊接机构以及回流线之间设置有三轴机械手。本实用新型通过载具将手机零部件固定,通过三轴机械手将载具以及手机零部件夹取至焊接机构,再通过焊接机构将手机零部件进行焊接操作,从而完成手机零部件的焊接,能实现自动化操作,无需人工操作,大大节省人力,降低生产成本,大大提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 手机 零部件 焊接 装置
【主权项】:
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