[实用新型]一种手机零部件上料焊接装置有效
申请号: | 201921153272.X | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN211192589U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 孙少毅;孙祥;辛瑞;张建维;张建江;辛明辉;宋利兵 | 申请(专利权)人: | 苏州欧康信智能装备有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/04;B23K37/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种手机零部件上料焊接装置,包括底座以及安装在所述底座上的输送机构、三轴机械手、焊接机构、载具和回流线,所述输送机构和回流线并排设置,所述输送机构的一端设置有焊接机构,所述输送机构、焊接机构以及回流线之间设置有三轴机械手。本实用新型通过载具将手机零部件固定,通过三轴机械手将载具以及手机零部件夹取至焊接机构,再通过焊接机构将手机零部件进行焊接操作,从而完成手机零部件的焊接,能实现自动化操作,无需人工操作,大大节省人力,降低生产成本,大大提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 手机 零部件 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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