[实用新型]一种电子装配行业的模块化托盘装置有效
| 申请号： | 201921153668.4 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN210312226U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 平庆伟;高霄;张向伟 | 申请（专利权）人： | 西安精雕软件科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G37/02 | 分类号： | B65G37/02;B65G47/88;B65D19/38 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李红霖 |
| 地址： | 710003 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子装配行业的模块化托盘装置，包括托盘组件和定位夹紧组件；托盘组件包括承载板、框架模块和感应垫片；框架模块设置有多个，承载板设置一个，承载板安装在多个框架模块顶部；感应垫片设置在承载板上；定位夹紧组件包括托盘定位块和锥度定位销，托盘定位块安装在承载板上，锥度定位销安装在托盘定位块上。本实用新型框架采用模块化设计，框架模块可以更换，在以后使用的过程中，如有框架模块损坏，只需要更换损坏的即可，能节约因局部损坏而更换整个托盘的成本，节省了托盘后续维护的费用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 装配 行业 模块化 托盘 装置 | ||
【主权项】：
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