[实用新型]一种带降噪功能的蓝牙耳机主板有效
申请号: | 201921154173.3 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN209748784U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 邹泽斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市高富盈精密科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带降噪功能的蓝牙耳机主板,包括安装孔与主体,所述主体的左端上下两侧各设置有一个安装孔,所述安装孔与主体通过贯穿连接,所述安装孔的右端设置有进口按键,所述进口按键的右端上侧设置有电阻,所述电阻的下端设置有主芯片,本实用新型一种带降噪功能的蓝牙耳机主板中通过在麦克风接头中的壳体的内部设置有消音棉,这样消音棉对于外界的声音传入壳体内部的回声具有抵消的作用,使得内部的声音不会发生回流,并且壳体内部的各个咪头对应一个声音收集模块,并且声音收集模块经过声音对比模块,最后由声音降噪模块进行降噪处理,从而解决了会受到外界环境的干扰导致降噪的作用达不到要求的问题。 | ||
搜索关键词: | 安装孔 声音收集模块 本实用新型 降噪功能 壳体内部 蓝牙耳机 消音棉 按键 电阻 主板 降噪处理 内部设置 上下两侧 声音对比 声音降噪 外界环境 麦克风 降噪 壳体 下端 左端 咪头 进口 抵消 回声 芯片 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种带降噪功能的蓝牙耳机主板,包括安装孔(3)与主体(5),其特征在于:所述主体(5)的左端上下两侧各设置有一个安装孔(3),所述安装孔(3)与主体(5)通过贯穿连接,所述安装孔(3)的右端设置有进口按键(2),所述进口按键(2)的右端上侧设置有电阻(4),所述电阻(4)的下端设置有主芯片(1),所述主芯片(1)的右端设置有麦克风接头(6),所述麦克风接头(6)与主体(5)通过锡焊连接。/n
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