[实用新型]用于封装的温控机构有效
| 申请号： | 201921155797.7 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210442690U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 王会强 | 申请（专利权）人： | 泉州市九金机械设备有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于封装的温控机构，包括固定机构，所述固定机构上方设置有所述调节机构，所述调节机构包括转板、立板、一号电动伸缩杆，所述转板上方设置有所述立板，所述立板侧面安装有所述一号电动伸缩杆，所述一号电动伸缩杆上设置有夹板，所述夹板上安装有电磁加热块，所述立板一侧设置有水箱，所述水箱内部安装有冷凝器，所述水箱侧面安装有水泵，所述水泵上设置有进水管，所述水箱上方设置有连接架，所述连接架内侧安装有二号电动伸缩杆，所述二号电动伸缩杆上设置有一号冷却板，所述一号冷却板上安装有温度传感器。本实用新型结构简单，生产成本低，极大的方便了对封装工件的温度调控，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 温控 机构 | ||
【主权项】：
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