[实用新型]一种防水型连接芯片有效
| 申请号： | 201921156658.6 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN209929290U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 周全 | 申请（专利权）人： | 镇江全诚电气科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防水型连接芯片，包括芯片本体，芯片本体的表面包设有纳米涂层，纳米涂层竖直两端通过防水胶粘接有散热硅胶片，散热硅胶片远离芯片本体的端面设置有散热体，散热体远离芯片本体的竖直端面包设有环氧树脂，纳米涂层的两侧外表壁设置有环氧树脂，纳米涂层的两侧外表壁的环氧树脂上开设有“Y”形疏水孔。本实用新型中，通过纳米涂层、防水胶和环氧树脂的设置，隔绝了水与芯片的直接接触，且弧形环氧树脂面能够使水在自身重力下滑落，“Y”形疏水孔可以疏散弧形环氧树脂面和防水胶层面的水，从而达到防水效果。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米涂层 环氧树脂 芯片本体 防水胶 本实用新型 环氧树脂面 散热硅胶片 散热体 疏水孔 外表壁 端面设置 防水效果 连接芯片 防水型 竖直端 滑落 竖直 粘接 疏散 面包 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种防水型连接芯片，包括芯片本体（1），其特征在于，所述芯片本体（1）的表面包设有纳米涂层（2），所述纳米涂层（2）竖直两端通过防水胶（3）粘接有散热硅胶片（4），所述散热硅胶片（4）远离芯片本体（1）的端面设置有散热体（5），所述散热体（5）远离芯片本体（1）的竖直端面包设有环氧树脂（6），所述纳米涂层（2）的两侧外表壁设置有环氧树脂（6），所述纳米涂层（2）的两侧外表壁的环氧树脂（6）上开设有“Y”形疏水孔（601）。/n
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