[实用新型]一种高密度机箱结构有效

专利信息
申请号: 201921156688.7 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN209980154U 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 涂庆年 申请(专利权)人: 广东青云计算机科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 44228 广州市南锋专利事务所有限公司 代理人: 钟建星
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种高密度机箱结构,包括机箱外壳,机箱外壳的内部前端插装有服务器主机,机箱外壳的内部后端插装有电源模块、网络交换机模块、风扇模块和管理模块,电源模块安装在机箱外壳的内部后端的中间位置,网络交换机模块和风扇模块均位于电源模块的两侧,管理模块安装在机箱外壳的内部后端的侧边位置,机箱外壳的内部安装有位于服务器主机与风扇模块之间的背板,服务器主机、电源模块、网络交换机模块、风扇模块和管理模块分别通过快接头与背板上的相应快接头热插拨连接,本实用新型合理地布局了各个模块的安装位置,密度高,减少了机箱体积,并且各个模块都是通过快接头直接连接,不用连线和理线,可实现快速安装与更换模块。
搜索关键词: 电源模块 风扇模块 机箱外壳 服务器主机 网络交换机 管理模块 快接头 本实用新型 箱外壳 背板 在机 高密度机箱 侧边位置 更换模块 快速安装 内部安装 机箱体 理线 连线
【主权项】:
1.一种高密度机箱结构,其特征在于:包括机箱外壳(1),所述机箱外壳(1)的内部前端插装有若干个呈矩阵式排列的服务器主机(2),所述机箱外壳(1)的内部后端插装有电源模块(3)、网络交换机模块(4)、风扇模块(5)和管理模块(6),所述电源模块(3)安装在机箱外壳(1)的内部后端的中间位置,所述网络交换机模块(4)和风扇模块(5)均位于电源模块(3)的两侧,所述管理模块(6)立式安装在机箱外壳(1)的内部后端的侧边位置,所述机箱外壳(1)的内部安装有位于服务器主机(2)与风扇模块(5)之间的背板(7),所述服务器主机(2)的第一主机快接头(21)与背板(7)的第二主机快接头(71)热插拨连接,所述电源模块(3)的第一电源快接头(31)与背板(7)的第二电源快接头(72)热插拨连接,所述网络交换机模块(4)的第一网络交换快接头(41)与背板(7)的第二网络交换快接头(73)热插拨连接,所述风扇模块(5)的第一风扇快接头(51)与背板(7)的第二风扇快接头(74)热插拨连接,所述管理模块(6)的第一管理快接头(61)与背板(7)的第二管理快接头(75)热插拨连接。/n
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