[实用新型]一种用于晶片被银工艺的被银板组合有效

专利信息
申请号: 201921157052.4 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN210075175U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 喻信东;詹超;熊峰;汪晓虎;谢凡;吴彦霖 申请(专利权)人: 湖北泰晶电子科技股份有限公司
主分类号: H03H3/00 分类号: H03H3/00;H03H3/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 441300 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种用于晶片被银工艺的被银板组合,包括上电极片、定位片、下电极片和底板,上电极片、定位片、下电极片和底板从上至下依次叠放,所述上电极片、定位片、下电极片和底板为方形板,定位片用于放置晶片,其特征在于:所述底板底面上设置有磁铁空位,磁铁空位呈条形凹槽状,底板底部设置有磁性载盘,磁性载盘上平面固定有与磁铁空位配合的磁铁柱。
搜索关键词: 底板 定位片 下电极片 空位 电极片 磁铁 载盘 被银工艺 从上至下 放置晶片 条形凹槽 依次叠放 磁铁柱 方形板 上平面 被银 晶片 配合
【主权项】:
1.一种用于晶片被银工艺的被银板组合,包括上电极片(1)、定位片(2)、下电极片(3)和底板(4),上电极片(1)、定位片(2)、下电极片(3)和底板(4)从上至下依次叠放,所述上电极片(1)、定位片(2)、下电极片(3)和底板(4)为方形板,定位片(2)用于放置晶片,其特征在于:所述底板(4)底面上设置有磁铁空位(41),磁铁空位(41)呈条形凹槽状,底板(4)底部设置有磁性载盘(5),磁性载盘(5)上平面固定有与磁铁空位(41)配合的磁铁柱(51)。/n
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