[实用新型]一种引导带定位传送组件及裁切系统有效
申请号: | 201921158435.3 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN210650951U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 何思博;李梅芬;程治国 | 申请(专利权)人: | 东信和平科技股份有限公司 |
主分类号: | B26D7/06 | 分类号: | B26D7/06;B26F1/38 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 张志辉 |
地址: | 519060 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种引导带定位传送组件,包括滚轮、安装架、压紧装置、驱动装置,滚轮的侧面上设置有凸起,驱动装置用于带动滚轮在安装架上转动,滚轮转动,凸起可对应穿入芯片引导带上的孔位,压紧装置和滚轮可在两侧压接芯片引导带。装置工作时,芯片引导带上的孔位一直被滚轮上的凸起定位,在传送过程中,芯片引导带不会轻易改变位置,这样在后面的加工工序中,不会因位置出现偏差而导致芯片报废。本实用新型还公开了一种引导带裁切系统,引导带裁切系统包括以上所述的一种引导带定位传送组件。 | ||
搜索关键词: | 一种 引导 定位 传送 组件 系统 | ||
【主权项】:
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