[实用新型]一种采用金属导电柱的扇出型堆叠封装结构有效
| 申请号： | 201921160289.8 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210073816U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 王新;蒋振雷 | 申请（专利权）人： | 杭州晶通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 32204 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 张超 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种采用金属导电柱的扇出型堆叠封装结构，从上至下依次设置塑封层和重新布线层，塑封层内塑封有若干带有金属触点的第一芯片或器件，在塑封层内对应于重新布线层的上触点处还塑封了若干金属导电柱，金属导电柱的两端，一端与塑封层的表面齐平，另一端与重新布线层的上触点接触，重新布线层的下触点上设置锡球，在塑封层的上表面对应于金属导电柱的露出端处还设有第二芯片或器件。采用本实用新型的设计方案，相比较于传统方法中使用的较为复杂的多步骤光刻工艺来制作铜柱的方式，大大提高了封装的灵活度和便捷性，简化了整个工艺制程，节省了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封层 金属导电柱 重新布线层 本实用新型 上触点 塑封 芯片 堆叠封装结构 表面齐平 从上至下 光刻工艺 金属触点 依次设置 便捷性 灵活度 露出端 扇出型 上表面 下触点 铜柱 锡球 制程 封装 制作 | ||
【主权项】：
1.一种采用金属导电柱的扇出型堆叠封装结构，其特征在于：从上至下依次设置塑封层和重新布线层，塑封层内塑封有若干带有金属触点的第一芯片或器件，在塑封层内对应于重新布线层的上触点处还塑封了若干金属导电柱，金属导电柱的两端，一端与塑封层的表面齐平，另一端与重新布线层的上触点接触，重新布线层的下触点上设置锡球，在塑封层的上表面对应于金属导电柱的露出端处还设有第二芯片或器件。/n
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