[实用新型]一种LC形汇流条同步制备对位装置有效

专利信息
申请号: 201921160439.5 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN210816840U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 张国良;郑栋;徐芳华;李奎;雷智渊 申请(专利权)人: 杭州康奋威科技股份有限公司
主分类号: B21D5/04 分类号: B21D5/04;B21D43/00;H01L31/18;H01L31/05
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 黄前泽
地址: 310051 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种LC形汇流条同步制备对位装置。现有的L形和C形汇流条大多通过手工弯曲得到;本实用新型包括机架、弯折安装导轨和两个CL型焊条弯折机构。CL型焊条弯折机构包括C型弯折座、L型弯折座、焊带对位组件和三个弯折执行件。弯折执行件包括按压组件和弯折组件。焊带对位组件包括对位气缸、第一连接块、第二连接块、第一顶杆、第二顶杆、导杆、限位块、限位杆和复位弹簧。本实用新型对焊带的弯折通过旋转挤压的方式实现,相比于现有技术中推块直接冲击来强迫焊带变形的形式,本实用新型对焊带上绝缘层的损伤小,且不会产生长距离的磨痕。
搜索关键词: 一种 lc 汇流 同步 制备 对位 装置
【主权项】:
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