[实用新型]一种电脑主机CPU散热结构有效

专利信息
申请号: 201921161455.6 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN209821778U 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 周果平 申请(专利权)人: 东莞市天下智联实业有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 张春水;杜嘉伟
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种电脑主机CPU散热结构,包括主机外壳以及安插在主机外壳内部的主板上的CPU,主机外壳的内侧面对应于CPU的位置设置有凸起的热传导块,CPU通过散热硅胶片和热传导块紧贴;热传导块的外周阵列有一圈导热条,导热条的端部和主机外壳的内侧面紧贴,主机外壳的外侧面相对于导热条的位置设置有一圈闭合的散热片,散热片的两相对内壁之间安装有若干个转动鳍片,主机外壳相对于转动鳍片下方的位置开设有若干个散热孔,若干个的转动鳍片转动至同一水平面形成用于盖住散热孔的防尘板;本实用新型去掉了散热风扇,直接利用主机外壳散热,减少了占用空间,降低了主机的整体体积,增加了稳定性,降低了产品成本。
搜索关键词: 主机外壳 热传导块 转动鳍片 导热条 本实用新型 散热孔 散热片 紧贴 散热硅胶片 同一水平面 产品成本 电脑主机 散热风扇 散热结构 占用空间 闭合 侧面 防尘板 安插 散热 内壁 凸起 外周 主板 主机 转动
【主权项】:
1.一种电脑主机CPU散热结构,包括主机外壳(1)以及安插在主机外壳(1)内部的主板上的CPU(2),其特征在于,主机外壳(1)的内侧面对应于CPU(2)的位置设置有凸起的热传导块(3),CPU(2)通过散热硅胶片(4)和热传导块(3)紧贴;/n热传导块(3)的外周阵列有一圈导热条(5),导热条(5)的远离热传导块(3)的一端部和主机外壳(1)的内侧面紧贴;主机外壳(1)的外侧面设置有一圈闭合的散热片(6),散热片(6)的两相对内壁之间转动安装有若干个转动鳍片(7);/n主机外壳(1)上的,对应于转动鳍片(7)的位置开设有若干个散热孔(101),若干个转动鳍片(7)同时转动,至相邻的转动鳍片(7)之间均相互并拢,形成用于盖住散热孔(101)的防尘板(8)。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市天下智联实业有限公司,未经东莞市天下智联实业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201921161455.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top