[实用新型]一种智能卡高效铣槽挑线装置有效
申请号: | 201921161737.6 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN210245477U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 谢文锋;吴帮军;陈斌 | 申请(专利权)人: | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/48;H01L21/67;B07C5/34;B07C5/36;B08B1/04;B08B5/04 |
代理公司: | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人: | 曾秋梅 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种智能卡高效铣槽挑线装置,包括流水线机台,流水线机台上设有卡片水平输送机构,流水线机台上沿着卡片水平输送机构的输送方向依次设有双卡供料机构、双卡检测机构、第一铣槽锣头机构、第二铣槽锣头机构、搬卡机构、清洁机构、检测机构、左单线挑线机构、右单线挑线机构、CCD检测机构、第三铣槽锣头机构、卡片180度旋转换向机构和废卡搬卡收集机构,左单线挑线机构和右单线挑线机构每次均只挑一根金属线。本实用新型采用了后段单卡逐一输送的方式,利用两个挑线工位来单线挑线,每个工位只挑一根金属线,提高单卡输送的效率和挑线加工的速度。本铣槽挑线装置还省去了传统铣槽挑线装置的压线工位,本装置的挑线机构一次性挑线完成就不需要再进行压线的工序,节约了大量制作时间。 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造