[实用新型]一种新型电路金属外壳有效

专利信息
申请号: 201921163507.3 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN210958934U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 林建伟 申请(专利权)人: 西安伟京电子制造有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K5/02
代理公司: 西安佩腾特知识产权代理事务所(普通合伙) 61226 代理人: 张倩
地址: 710077 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型属于电路印制板安装技术领域,涉及一种新型电路金属外壳;包括底板,底板与印制板贴合安装,还包括隔离凸台,隔离凸台设置于印制板与底板之间。本实用新型通过设置隔离凸台的方式,既能够满足电路金属外壳安装后与印制板绝缘隔离,又能够省略安装绝缘垫片的工序,节约了生产成本和生产时间,且绝缘效果更佳。
搜索关键词: 一种 新型 电路 金属外壳
【主权项】:
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