[实用新型]晶圆取片装置有效
| 申请号： | 201921164447.7 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210073799U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 肖宇;岳湘;易涛 | 申请（专利权）人： | 域凯电子科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 11265 北京挺立专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 沃赵新 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆取片装置，包括多轴机械手以及机座，所述多轴机械手包括两个平行的转臂，分别为第一转臂和第二转臂，第一转臂一端安装在基座上且可转动设置，另一端连接第二转臂端部，第二转臂的另一端设置转台，转台上设置有晶圆吸盘以及红外传感器；所述第一转臂、第二转臂以及转台的转轴均平行设置；所述多轴机械手可升降设置。两个转臂平行设置，且转臂、转台的转轴均平行设置，因此通过两个转臂的转动，可以使吸盘在料盒中水平直线运动，从而将晶圆取出或者送入。且配合升降机构，可以将晶圆插入任意的插槽。 | ||
| 搜索关键词： | 转臂 多轴机械手 平行设置 转台 晶圆 转轴 水平直线运动 吸盘 本实用新型 红外传感器 可转动设置 晶圆吸盘 取片装置 升降机构 一端连接 一端设置 可升降 插槽 机座 料盒 种晶 平行 送入 转动 取出 配合 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆取片装置，包括多轴机械手以及机座，其特征在于：所述多轴机械手包括两个平行的转臂，分别为第一转臂和第二转臂，第一转臂一端安装在基座上且可转动设置，另一端连接第二转臂端部，第二转臂的另一端设置转台，转台上设置有晶圆吸盘以及红外传感器；所述第一转臂、第二转臂以及转台的转轴均平行设置；所述多轴机械手可升降设置。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
