[实用新型]一种LED单元板与压铸箱体结构有效

专利信息
申请号: 201921165079.8 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN210110233U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 郑怀柯 申请(专利权)人: 福州市金托福电子科技有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 代理人: 蔡晓敏
地址: 350007 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及LED单元板领域,特别涉及一种LED单元板与压铸箱体结构,包括LED单元板和箱体,LED单元板横纵方向上设有多个固定凸块和多个定位孔,箱体上设有多个连接凸块和多个定位柱,多个连接凸块与多个固定凸块相连接,多个定位柱与多个定位孔相适配,第一插销穿设于凹槽中;通过在LED单元板上设置多个定位孔,在箱体上设置多个定位柱,有利于进行快速初步定位;通过在LED单元板上设置多个固定凸块,在箱体上设置多个连接凸块,有利于进行快速地精确定位,通过在多个连接凸块上设置第一立柱、第一套筒、第一插销、第一凸块和第一弹性件,有利于LED单元板的拆装和维护。
搜索关键词: 一种 led 单元 压铸 箱体 结构
【主权项】:
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