[实用新型]一种用于贴片电容老化试验的上料工装有效
申请号: | 201921165172.9 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN210285860U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 赵臣龙;刘龙超 | 申请(专利权)人: | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 |
主分类号: | B65G47/74 | 分类号: | B65G47/74;G01R31/00 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 张合成 |
地址: | 102200 北京市昌平区沙河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请公开了一种用于贴片电容老化试验的上料工装,与其配合使用的老化板组件上设有多个电容容置孔阵列,每个电容容置孔阵列包括多个呈阵列分布的电容容置孔。该上料工装包括底座和刮板,底座可拆卸的与老化板组件固定连接,在底座上设有与电容容置孔阵列连通的引流槽,将若干贴片电容放在引流槽内,拖起老化板组件在水平面内晃动,贴片电容在晃动中会落入电容容置孔内。每个电容容置孔内均有贴片电容后,将底座从老化板组件上拆下,将刮板放在老化板组件上,通过推动刮板将多余的贴片电容刮至老化板组件的外部。如此设置,在对贴片电容进行老化测试前,通过该上料工装可以快速大量的将贴片电容放置在老化板组件的电容容置孔内,提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电容 老化试验 工装 | ||
【主权项】:
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