[实用新型]一种膏贴剂生产用开孔装置有效

专利信息
申请号: 201921168920.9 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN210678975U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 陈蒙;刘文珏;高翊超 申请(专利权)人: 四平三帆科技制药有限公司
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24;B26D7/02
代理公司: 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 代理人: 张冠男
地址: 136000 吉林省四平*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 实用新型涉及膏贴药技术领域,且公开了一种膏贴剂生产用开孔装置,包括数量为两个的固定块,两个所述固定块之间固定安装有固定板,所述固定块的内部固定安装有螺纹圈,所述螺纹圈的内表面活动连接有螺丝杆,所述螺丝杆的外表面固定安装有旋杆,所述螺丝杆的底部活动连接有活动块,右侧所述固定块的顶部固定安装有固定柱,所述固定柱的顶部转动连接有转动板,所述转动板的底部固定安装有固定杆,所述固定杆的内表面活动连接有第一活动杆。该膏贴剂生产用开孔装置,通过设置控制杆,当使用者在使用该开孔装置时,将膏贴剂放置在固定板的顶部然后转动旋杆,从而使该装置具备方便使用者进行使用的优点。
搜索关键词: 一种 膏贴剂 生产 用开孔 装置
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