[实用新型]一种陶瓷基片装配机有效

专利信息
申请号: 201921169233.9 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN210351798U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 周正军 申请(专利权)人: 成都国盛科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/30;H05K13/04
代理公司: 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 代理人: 刘冬静
地址: 611700 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种陶瓷基片装配机,其包括:机座、装配组件和基片夹具,装配组件安装于机座,基片夹具与装配组件相互匹配且使用时卡在装配组件,装配组件包括工作台、装配板、缓冲柱、缓冲板、缓冲弹簧、三角铆钉、卡位柱、铆压板和液压缸,基片夹具包括夹具主体和卡位边体,机座包括装配基座、支撑柱和顶撑板,通过三角铆钉卡入夹具主体而将置于夹具主体的陶瓷基片的底部卡住,通过铆钉内端低于外端的结构将陶瓷基片的底部铆紧;该装配机有效铆紧了陶瓷基片并保证了陶瓷基片铆紧的质量问题,能够同时对多个陶瓷基片进行铆紧固定,增加了一次铆紧的数量,陶瓷基片的加工速度加快,大大提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 陶瓷 装配
【主权项】:
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