[实用新型]一种PCB板表面镀镍的防气泡附着装置有效
| 申请号： | 201921169808.7 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210432084U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 张攀;许招弟;田创;周俊杰;朴炫昌 | 申请（专利权）人： | 信泰电子（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB板表面镀镍的防气泡附着装置，旨在解决PCB板表面镀镍时产生气泡的问题，其包括镀镍池，所述镀镍池内部设置有若干隔架，正对隔架两端的镀镍池外侧设置有支撑架，两所述支撑架之间连接有若干第一吊架，每一所述第一吊架置于相邻两隔架之间，第一吊架底部连接有置入镀镍池内放置PCB板的吊框，所述镀镍池底部对应吊框位置固定有一端闭口的通管，通管远离闭口端伸出镀镍池连接有气泵，所述通管于镀镍池内的一段侧壁设置有若干开孔。本实用新型设计的一种PCB板表面镀镍的防气泡附着装置，改善了PCB板在镀镍过程中因气泡附着造成凹坑的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 表面 气泡 附着 装置 | ||
【主权项】：
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